Powered by Made-in-China.com
सेमीकंडक्टर चिप्स के लिए उच्च सटीकता डाई बॉन्डिंग मशीन
$1,00,000.00-10,00,000.001 भाग
सेमीकंडक्टर चिप्स के लिए उच्च सटीकता डाई बॉन्डिंग मशीन
$1,00,000.00-10,00,000.00
1 भाग
उत्पाद प्रोफ़ाइल
अनुकूलन
उपलब्धबाद में बिक्री सेवा
प्रदान किया गयाशर्त
नयानहीं. मॉडल का.
SHD8120Sगति
उच्च गतिपरिशुद्धता
उच्च परिशुद्धताप्रमाणन
आईएसओवारंटी
12 महीनेस्वचालित ग्रेड
स्वचालितउत्पाद नाम
अर्धचालक उपकरणसुविधा 1
गारंटी वाली गुणवत्तासुविधा 2
आवश्यकतानुसार अनुकूलित किया गयाबिक्री के बाद सेवा
प्रदान किया गयापरिवहन पैकेज
अनुकूलित या लकड़ी की बॉक्स पैकेजिंगविनिर्देश
मानक विनिर्देशट्रेडमार्क
हिमालयमूल
चीनप्रमुख विशेषताऐं
लचीली अनुकूलन क्षमता: आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है, जिसमें लचीले अनुकूलन विकल्प उपलब्ध हैं।
व्यापक वारंटी: सभी यांत्रिक उपकरणों के लिए 12 महीने की वारंटी कवरेज।
उच्च गति उत्पादन: अल्ट्रा-उच्च गति प्रसंस्करण, जिसमें प्रति घंटे 4K से 8K तक की उत्पादन क्षमता (UPH) होती है।
व्यापक अनुकूलता: 12 इंच के वेफर आकार और 0.5x0.5 से 14x14 मिमी तक के चिप आकारों का समर्थन करता है।
आईएसओ प्रमाणित गुणवत्ता: आईएसओ प्रमाणन के साथ निर्मित, जो उच्च गुणवत्ता मानकों को सुनिश्चित करता है।
पेशेवर सहायता: 24 घंटे ऑनलाइन पेशेवर तकनीकी सहायता प्रदान की जाती है।
कंपनी प्रोफाइल
क्यूए/क्यूसी निरीक्षकअनुसंधान एवं विकास क्षमताएँआयातक और निर्यातकगुणवत्ता आश्वासन
व्यवसाय के प्रकार: निर्माता/फ़ैक्ट्री प्रमाणितरिसर्च एंड डेवलपमेंट विभाग की क्षमता: ODM सेवा उपलब्ध & OEM सेवा उपलब्ध प्रमाणितअनुकूलन विकल्प: लचीला अनुकूलन प्रमाणितनिर्यात वर्ष: 5 Years प्रमाणितनिकटतम पोर्ट: Shenzhen Portऔसत प्रतिक्रिया समय: ≤0.01h
हमारी फैक्ट्री के बारे में & व्यावसायिक पृष्ठभूमि
पताRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
रजिस्टर्ड पूंजी100,000,000 RMB
भगुतान की शर्तेंLC, T/T, PayPal, Western Union
अंतर्राष्ट्रीय वाणिज्यिक शर्तें(Incoterms)FOB, कर ID, CFR, EXW
औसत समय सीमापीक सीज़न समय सीमा: 3-6 महीने, ऑफ सीज़न समय सीमा, 1-3 महीने
न्यूनतम ऑर्डर मात्रा1 Set
आपूर्ति श्रृंखला भागीदार30
हमारी उत्पादन क्षमता & तकनीकी विशेषज्ञता
मुख्य उत्पादबॉंडर, वायर बॉंडिंग, लेजर मार्किंग (आईडी आईसी वेफर), लेजर ग्रूविंग, लेजर कटिंग, स्वचालित सिलिकॉन डिस्पेंसिंग उपकरण
तैयार उत्पादों के लिए निरीक्षण प्रकार100% निरीक्षण(दृश्य निरीक्षण & कार्य निरीक्षण)
तैयार उत्पादों के लिए निरीक्षण विधितैयार उत्पाद की पैकिंग स्टाफ द्वारा जाँच की जाती है
कच्चे माल की पता लगाने योग्यतानहीं
हमारे उद्योग का अनुभव & वैश्विक व्यापार रिकॉर्ड
स्थापना वर्ष2019-09-12
मुख्य बाज़ारयूरोप
खरीदारों की पसंद दोहराएँ80%~100%
उत्पाद प्रश्नोत्तर
Q:उपयुक्त मशीन का चुनाव कैसे करें?
A:
आप हमें उस सामग्री के बारे में बता सकते हैं जिस पर मशीन काम करेगी, उसका आकार, और मशीन के कार्यों की आपकी आवश्यकताएं। हम अपने अनुभव के आधार पर सबसे उपयुक्त मशीन की सिफारिश कर सकते हैं।
Q:उपकरण की वारंटी अवधि क्या है?
A:
एक वर्ष की वारंटी और 24 घंटे ऑनलाइन पेशेवर तकनीकी सहायता उपलब्ध है।
जांच भेजें
*प्रति:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*सामग्री:
0/4000
आपूर्तिकर्ताओं के जवाब आपका पंजीकृत ईमेल पर भेजे जाएंगे।
आपको यह भी पसंद आ सकता हैं
12inch सेमीकंडक्टर असेंबली के लिए पूरी तरह से स्वचालित सॉफ्ट सोल्डर डाई बॉन्डिंग मशीन फैक्ट्री
US$7,000.00-70,000.00
1 भाग(MOQ)
उच्च सटीकता डाई बांडर Ad832I, पूरी तरह से स्वचालित सेमीकंडक्टर डाई बांडिंग मशीन
US$100,000.00-120,000.00
1 भाग(MOQ)
मल्टी चिप उच्च सटीकता गैंट्री लेजर कैमरा पहचान स्थिति असेंबली लाइन स्वचालन डाई अटैच डाई माउंट डाई बॉन्डर बॉन्डिंग मशीन
US$170,000.00-190,000.00
1 सेट करें(MOQ)
सेमीकंडक्टर रेफ्रिजरेशन थर्मो इलेक्ट्रिक कूलर टेक को डाई बोंडर बोंडिंग डाई अटैच मशीन डाई माउंटिंग उपकरण
US$50,000.00-100,000.00
1 भाग(MOQ)
जीकेजी उच्च गति लचीली शीट टेप डाई बांडिंग मशीन सेमीकंडक्टर असेंबली के लिए
US$32,500.00-58,000.00
1 भाग(MOQ)
सेमीकंडक्टर उद्योग उच्च गति स्वचालित डाई अटैच डाई अटैचमेंट उपकरण डाई बॉन्डर डाई बॉंडिंग मशीन आईसी से पैकेज मशीन
US$50,000.00-99,999.00
1 भाग(MOQ)
सटीक चिप निर्माण उपकरण के लिए उन्नत LED डाई बॉन्डिंग मशीन
US$100,000.00-1,000,000.00
1 भाग(MOQ)
सेमीकंडक्टर उत्पादन उपकरण के लिए उन्नत प्रिसीजन वायर बॉन्डिंग मशीनें
US$7,000.00-70,000.00
1 भाग(MOQ)
जीकेजी Gd91m2 स्वचालित डाई बॉन्डिंग मशीन बैकलाइट और डिस्प्ले मॉड्यूल निर्माण के लिए
US$12,500.00-38,000.00
1 भाग(MOQ)
के एंड एस मैक्सम प्लस स्वचालित गोल्ड बॉल वायर बोंडर, आईसी और एलईडी पैकेजिंग के लिए उच्च गति सेमीकंडक्टर बोंडिंग मशीन
US$23,000.00-40,000.00
1 भाग(MOQ)
सटीक स्वचालित यूटेक्टिक फ्लिप चिप डाई बांडिंग मशीन आईसी पैकेजिंग के लिए
US$7,000.00-70,000.00
1 भाग(MOQ)
एसएमटी पिक और प्लेस मशीन 8 हेड्स उच्च सटीकता के लिए उत्पादन लाइन के लिए सर्वोत्तम मूल्य चिप माउंट करने वाला
US$2,000.00-10,000.00
1 सेट करें(MOQ)
SMT Hanwha Decan S2 चिप माउंटिंग मशीन PCBA Samsung नई उच्च परिशुद्धता LED माउंटिंग मशीन के लिए पिक एंड प्लेस मशीन (DECAN-S2)
US$2,000.00-8,000.00
1 सेट करें(MOQ)
सटीक स्वचालित ट्यूब एसएमडी टेपिंग मशीन छोटे एसएमडी अर्धचालकों के लिए
US$15,000.00-20,000.00
1 इकाई(MOQ)
उच्च गति वाली सटीक PCB असेंबली के लिए Hanwha SMT चिप माउंटिंग मशीन
US$65,000.00-85,000.00
1 भाग(MOQ)
उच्च गति हानवा Sm481 प्रयुक्त पिक प्लेस मशीन उच्च सटीक चिप माउंट करने वाला सभी प्रकार के घटकों के लिए
US$5,000.00-8,000.00
1 सेट करें(MOQ)
चीन सेमीकंडक्टर निर्माण उच्च आवृत्ति कॉफ वायर बॉन्डर सीएम लिंडा एएसएमपीटी स्वचालित वेफर डाई एसीएफ बॉन्डिंग मशीन
US$35,000.00-65,000.00
1 सेट करें(MOQ)
उच्च सटीकता एसएमटी मशीन एसएमटी चिप माउंट करने वाली पैनासोनिक Bm123 पीसीबी असेंबली के लिए पिक और प्लेस मशीन
US$7,352.00-15,384.00
1 भाग(MOQ)
चीन सेमीकंडक्टर उच्च आवृत्ति डाई कोफ निर्माण उपकरण अस्म्प्ट Ab383 पूरी तरह से स्वचालित एसीएफ वायर वेफर बांडिंग मशीन
US$45,000.00-68,000.00
1 सेट करें(MOQ)








