समर्थित न्यूनतम चिप आकार क्या है?

यह 5 मिल (127 माइक्रोमीटर) के न्यूनतम चिप आकार का समर्थन करता है।

उत्पादन के लिए लीड टाइम क्या है?

पीक सीजन में लीड टाइम 3-6 महीने है, और ऑफ-सीजन में लीड टाइम 1-3 महीने है।

कौन से भुगतान विकल्प स्वीकार किए जाते हैं?

हम एल/सी, टी/टी, पेपाल और वेस्टर्न यूनियन स्वीकार करते हैं।

सेमीकंडक्टर के लिए उच्च सटीकता स्वचालित डाई बॉन्डिंग मशीन

Name: सेमीकंडक्टर के लिए उच्च सटीकता स्वचालित डाई बॉन्डिंग मशीन
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 1960873051

Jiangsu, चीनJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

$70,000.00-1,20,000.00

1 भाग

उत्पाद प्रोफ़ाइल

अनुकूलन

उपलब्ध

बाद में बिक्री सेवा

हाँ

शर्त

नया

नहीं. मॉडल का.

DB001

गति

उच्च गति

परिशुद्धता

उच्च परिशुद्धता

प्रमाणन

RHS, आईएसओ, सीई

वारंटी

12 महीने

स्वचालित ग्रेड

स्वचालित

प्रकार

हाई-स्पीड चिप माउंटर

उत्पाद नाम

कोब स्मार्ट डाई बांडिंग मशीन

उच्च स्थान सटीकता

+/- 50um @3σ

थीटा प्लेसमेंट सटीकता

+/- 3° @3σ

उच्च थ्रूपुट

20 क्लिप / चक्र तक

ऑटोमेशन स्तर

पूर्ण स्वचालित लोडिंग और अनलोडिंग

लक्ष्य उत्पाद

स्मड, 1w और उच्च शक्ति कोब सतह प्रकाश स्रोत

पिन प्रसंस्करण क्षमता

अत्यधिक लंबा पिन (65ms)

न्यूनतम चिप आकार

5 मिली (127 माइक्रोमीटर)

परिवहन पैकेज

हवाई भाड़ा.

विनिर्देश

1500kg

ट्रेडमार्क

हिमालय

मूल

चीन

उत्पादन क्षमता

200

प्रमुख विशेषताऐं

उच्च प्लेसमेंट सटीकता: क्लिप्स के लिए +/- 50 माइक्रोमीटर की प्लेसमेंट सटीकता (3 सिग्मा पर)।

उच्च प्रसंस्करण गति: 180 मिलीसेकंड के बॉन्डिंग चक्र के साथ प्रति चक्र 20 क्लिप तक संसाधित करने की क्षमता।

अल्ट्रा-लॉन्ग पिन प्रसंस्करण: 65 मिलीमीटर तक की लंबाई वाले अल्ट्रा-लॉन्ग पिनों को संसाधित करने में सक्षम।

छोटे चिप का समर्थन: न्यूनतम 5 मिल (127 माइक्रोमीटर) आकार के चिप्स को भी संभाल सकता है।

एकीकृत सोल्डर निरीक्षण: दोषों को रोकने के लिए सोल्डर पैच और पेस्ट का निरीक्षण शामिल है।

लचीला अनुकूलन: OEM/ODM और लचीले कॉन्फ़िगरेशन अनुकूलन का समर्थन करता है।

मल्टी-डिस्पेंसिंग नियंत्रण: सटीक चिपकने वाले पदार्थ के अनुप्रयोग के लिए स्वतंत्र नियंत्रण प्रणाली।

पेटेंट हेड डिज़ाइन: सटीक स्थिति निर्धारण के लिए एक बिल्कुल नए टायिंग हेड की सुविधा।

कंपनी प्रोफाइल

क्यूए/क्यूसी निरीक्षकअनुसंधान एवं विकास क्षमताएँआयातक और निर्यातकगुणवत्ता आश्वासन

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, चीन

व्यवसाय के प्रकार: निर्माता/फ़ैक्ट्री प्रमाणितरिसर्च एंड डेवलपमेंट विभाग की क्षमता: ODM सेवा उपलब्ध & OEM सेवा उपलब्ध प्रमाणितअनुकूलन विकल्प: लचीला अनुकूलन प्रमाणितनिर्यात वर्ष: 5 Years प्रमाणितनिकटतम पोर्ट: Shenzhen Portऔसत प्रतिक्रिया समय: ≤0.01h

हमारी फैक्ट्री के बारे में & व्यावसायिक पृष्ठभूमि

पताRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

रजिस्टर्ड पूंजी100,000,000 RMB

भगुतान की शर्तेंLC, T/T, PayPal, Western Union

अंतर्राष्ट्रीय वाणिज्यिक शर्तें(Incoterms)FOB, कर ID, CFR, EXW

औसत समय सीमापीक सीज़न समय सीमा: 3-6 महीने, ऑफ सीज़न समय सीमा, 1-3 महीने

न्यूनतम ऑर्डर मात्रा1 Set

आपूर्ति श्रृंखला भागीदार30

हमारी उत्पादन क्षमता & तकनीकी विशेषज्ञता

मुख्य उत्पादबॉंडर, वायर बॉंडिंग, लेजर मार्किंग (आईडी आईसी वेफर), लेजर ग्रूविंग, लेजर कटिंग, स्वचालित सिलिकॉन डिस्पेंसिंग उपकरण

तैयार उत्पादों के लिए निरीक्षण प्रकार100% निरीक्षण(दृश्य निरीक्षण & कार्य निरीक्षण)

तैयार उत्पादों के लिए निरीक्षण विधितैयार उत्पाद की पैकिंग स्टाफ द्वारा जाँच की जाती है

कच्चे माल की पता लगाने योग्यतानहीं

हमारे उद्योग का अनुभव & वैश्विक व्यापार रिकॉर्ड

स्थापना वर्ष2019-09-12

मुख्य बाज़ारयूरोप

खरीदारों की पसंद दोहराएँ80%~100%

उत्पाद प्रश्नोत्तर

Q:उपयुक्त मशीन का चुनाव कैसे करें?

आप हमें काम करने वाले सामग्री का प्रकार, आकार और मशीन के कार्य की आवश्यकता बता सकते हैं। हम अपने अनुभव के आधार पर सबसे उपयुक्त मशीन की सिफारिश कर सकते हैं।

Q:उपकरण की वारंटी अवधि क्या है?

एक वर्ष की वारंटी और 24 घंटे ऑनलाइन पेशेवर तकनीकी सहायता।

Q:हमें क्यों चुनें?

ओईएम/ओडीएम/डिजाइनिंग।

Q:क्लिप बॉन्डर की प्लेसमेंट सटीकता क्या है?

प्लेसमेंट सटीकता +/- 50 माइक्रोमीटर @3 सिग्मा है, और थीटा प्लेसमेंट सटीकता +/- 3 डिग्री @3 सिग्मा है।

Q:प्रति चक्र प्रसंस्करण क्षमता क्या है?

यह सिस्टम प्रति चक्र 20 क्लिप तक संसाधित कर सकता है।