मल्टी चिप सिस्टम इन पैकेज डीप एक्सेस ऑटोमैटिक बॉल वायर बॉन्डर

बहु-सामग्री अनुकूलन क्षमता: ऑप्टिकल इमेजिंग सिस्टम जो आईसी, एफआर4, एचटीसीसी, एलटीसीसी और विभिन्न प्रकार की तारों वाली सामग्रियों के लिए अनुकूल है।

उन्नत एसआईपी समाधान: जटिल, बहु-चिप और बहु-सबस्ट्रेट पैकेजिंग के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया, जिसमें संयुक्त कार्यान्वयन मोड उपलब्ध हैं।

वास्तविक समय में दृश्यता: निर्देशित प्रोग्रामिंग और निष्पादन नियंत्रण के लिए ग्राफिकल, वैश्विक और इकाई-स्तर की वास्तविक समय दृश्यता।

अनुकूलन योग्य कार्यक्षेत्र: मानक, समायोज्य कार्यक्षेत्र, जिसमें अनुकूलन योग्य इन-लाइन ट्रैक विकल्प उपलब्ध हैं।

उच्च गति वाला डायरेक्ट ड्राइव: एक सामान्य प्लेटफॉर्म तकनीक जो स्थिरता, सटीकता और उच्च गति संचालन सुनिश्चित करती है।

व्यापक गुणवत्ता नियंत्रण निगरानी: गारंटीकृत उत्पाद गुणवत्ता के लिए निगरानी, प्रक्षेपवक्र और नियंत्रण-आधारित गुणवत्ता नियंत्रण मोड।

कुशल एल्गोरिदम एकीकरण: एसआईपी प्रक्रियाओं और पैरामीटर इंटरैक्शन के लिए अनुकूलित लूपिंग, बॉन्डिंग और टीयरिंग एल्गोरिदम।