इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सटीकता जाँच के लिए ऑप्टिकल 3D मापने के उपकरण

पांच मुख्य कार्यों को एकीकृत करता है: अल्ट्रा-डीप फील्ड माइक्रोस्कोप, इमेज मापने वाला उपकरण, फिल्म मोटाई विश्लेषक, कोऑर्डिनेट मापने वाला उपकरण और कॉन्फोकल माइक्रोस्कोप।

एक्सवाई प्लेटफॉर्म की यात्रा 300 * 200 मिमी है, और ज़ेड-एक्सिस की यात्रा 100 मिमी है।

पोजीशनिंग की आवश्यकता नहीं है, सीधा करने की आवश्यकता नहीं है, इसे अव्यवस्थित तरीके से मापा जा सकता है, और यह बैच में तेजी से जांच का समर्थन करता है।

यह इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर, ऑटोमोटिव, चिकित्सा, घड़ी और घड़ी, सटीक हार्डवेयर, प्लास्टिक और रबर जैसे उद्योगों के लिए उपयुक्त है।

केएम श्रृंखला एक "पांच-इन-वन" एकीकृत उपकरण है जो पांच कार्यों को एकीकृत करता है: अल्ट्रा-डीप फील्ड माइक्रोस्कोप, इमेज मापने वाला उपकरण, फिल्म मोटाई विश्लेषक, तीन-आयामी समन्वय प्रणाली और कॉन्फोकल माइक्रोस्कोप। यह न केवल दो-आयामी आयामों को माप सकता है, बल्कि तीन-आयामी संरचनाओं, फिल्म मोटाई, सतह की बनावट और खुरदरापन का भी पता लगा सकता है; सामान्य, निम्न-श्रेणी के इमेजिंग उपकरण केवल सरल कार्यों, कम सटीकता और खराब स्केलेबिलिटी के साथ समतल आयामों को माप सकते हैं।