MEMS डिवाइस की सूक्ष्म संरचना के अवलोकन के लिए औद्योगिक डिजिटल माइक्रोस्कोप

त्रि-आयामी (3D) आकार, लंबाई/कोण/त्रिज्या/केंद्र की दूरी, गहराई/कदम, आकृति, खुरदरापन (Ra/Rz/Sa/Sz), समतलता, आयतन/क्षेत्रफल, दोष का पता लगाना, स्वचालित रिपोर्ट निर्माण। यह एक साथ कई उपकरणों का विश्लेषण, स्कैनिंग और प्रसंस्करण करने में सक्षम है, जिससे दक्षता दोगुनी हो जाती है।

धातु, ग्रेफाइट, वेफर, ग्लास पीसीबी, तांबे के पैड, उत्कीर्ण संरचनाएं, बैटरी इलेक्ट्रोड, शॉट पीन्ड भाग, फ्रैक्चर सतहें, पारदर्शी सामग्री, छिद्रपूर्ण सामग्री और मुलायम सामग्री सभी का परीक्षण किया जा सकता है। विशिष्ट परीक्षण आवश्यकताओं और नमूना परीक्षण के लिए अपॉइंटमेंट लेने के लिए आपका स्वागत है ताकि आप परिणाम देख सकें।

सामान्य माइक्रोस्कोप केवल देखने के लिए होते हैं; प्रोफाइलमीटर नमूने को खरोंच सकता है; KC-X3000 एक एकीकृत माप प्रणाली है जो संपर्क रहित, त्रि-आयामी आकार, आकार, खुरदरापन और समतलता को नैनोमीटर स्तर की सटीकता के साथ मापता है और नमूने को कोई नुकसान नहीं पहुंचाता है।

KC-X3000, कैथमैटिक द्वारा विकसित एक त्रि-इन-वन (three-in-one) सटीक मापने वाला माइक्रोस्कोप है, जो आकार स्कैनिंग, अल्ट्रा-डीप फील्ड अवलोकन और फ्यूजन माप को एकीकृत करता है। यह स्पेक्ट्रल कॉन्फोकल तकनीक का उपयोग करके संपर्क रहित, उच्च-सटीक त्रि-आयामी माइक्रोस्कोपी माप प्राप्त करता है।

यह उपकरण तीन मुख्य कार्यों को एकीकृत करता है: आकार स्कैनिंग, अल्ट्रा-डीप फील्ड अवलोकन और फ्यूजन माप। एक ही उपकरण पारंपरिक 3D प्रोफाइलमीटर, अल्ट्रा-डीप फील्ड माइक्रोस्कोप और कंटूर मापने वाले उपकरणों को बदल सकता है, जिससे एकीकृत अवलोकन, स्कैनिंग और माप संचालन संभव होते हैं।