AI-संचालित दोष पहचान मॉड्यूल के साथ उन्नत दृश्य निरीक्षण प्रणाली

2D और 3D ज्यामितीय माप कार्यों का पूरा सेट, जो बिंदु-बिंदु, बिंदु-रेखा, बिंदु-वृत्त, रेखा-रेखा, रेखा-वृत्त, वृत्त-वृत्त के बीच दूरी और स्थिति माप का समर्थन करता है।

यह ऊंचाई, ऊंचाई में अंतर, आकृति, आयतन, क्षेत्रफल और अन्य 3D मापदंडों को माप सकता है; निरीक्षण के परिणाम और छवियों को स्वचालित रूप से सहेजा और स्थानीय रूप से निर्यात किया जा सकता है।

XY अक्ष पर व्यापक दृश्य क्षेत्र (FOV) वाली छवियों को स्वचालित रूप से संरेखित और जोड़ा जाता है, जिससे अल्ट्रा-बड़े, उच्च-परिभाषा (HD) पूर्ण-दृश्य छवियों का उत्पादन होता है, जो कार्यpieces की ऊंचाई में अंतर के कारण होने वाले आंशिक धुंधलापन की समस्या को हल करता है।

शून्य-कोड वाला ग्राफिकल प्रोग्रामिंग प्लेटफॉर्म। उपयोगकर्ता पेशेवर कोडिंग कौशल के बिना, ऑपरेटर मॉड्यूल को खींचकर पूरे निरीक्षण वर्कफ़्लो बना सकते हैं।

यह फोटोवोल्टिक वेफर्स, पीसीबी और सिलिकॉन वेफर्स जैसे बड़े पैनलों की उच्च-गति वाली, निरंतर निरीक्षण आवश्यकताओं को पूरा करता है, और उत्पादन लाइन के निरीक्षण के समय को बहुत कम करता है।

एकीकृत और कॉम्पैक्ट हार्डवेयर डिज़ाइन। मापने का हेड, Z-अक्ष मॉड्यूल और नियंत्रक प्लग-एंड-प्ले स्वचालित पहचान का समर्थन करते हैं।

केवल 5 किलोग्राम वजन के साथ, यह आसानी से मौजूदा स्वचालित उपकरणों और उत्पादन लाइनों में एकीकृत किया जा सकता है। अक्षीय ऑप्टिकल पथ 2D इमेजिंग और 3D आयामी माप दोनों को संतुलित करता है।

एकीकृत और कॉम्पैक्ट हार्डवेयर डिज़ाइन। मापने का हेड, Z-अक्ष मॉड्यूल और नियंत्रक प्लग-एंड-प्ले स्वचालित पहचान का समर्थन करते हैं। केवल 5 किलोग्राम वजन।

एक ही उपकरण प्रयोगशालाओं में नए उत्पादों के सूक्ष्म अनुसंधान और विकास विश्लेषण और उत्पादन लाइनों पर बड़े पैमाने पर नमूना निरीक्षण दोनों को, लेंस और इलेक्ट्रिक ज़ूम बदलकर, पूरा कर सकता है।

कंपनियों को कई अलग-अलग आवर्धन वाले माइक्रोस्कोप खरीदने की आवश्यकता नहीं है, जिससे उपकरणों की खरीद लागत और जगह की आवश्यकता में प्रभावी कमी आती है।