उन्नत चिप असेंबली के लिए सटीक यूटेक्टिक डाई बॉन्डर

Name: उन्नत चिप असेंबली के लिए सटीक यूटेक्टिक डाई बॉन्डर
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2073765332

Jiangsu, चीनJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

$18,000.00-2,00,000.00

1 भाग

उत्पाद प्रोफ़ाइल

अनुकूलन

उपलब्ध

बाद में बिक्री सेवा

ऑनलाइन सेवा

फ़ंक्शन

उच्च तापमान प्रतिरोध

नहीं. मॉडल का.

HMLA-LS03

डिमोल्डिंग

स्वचालित

शर्त

नया

प्रमाणन

आईएसओ

वारंटी

12 महीने

स्वचालित ग्रेड

स्वचालित

स्थापना

अनुलंब

ड्रिवन प्रकार

इलेक्ट्रिक

जीवन को ढालते हैं

300,000-1,000,000 शॉट्स

चिप आकार

≤1.5mm

सबस्ट्रेट आकार

0.15 से 4mm

वेग

70s

पैच दबाव

10g से 100g तक

xy स्थान सटीकता

+/- 1.5um

घूर्णन सटीकता

0.3deg @3sigma

फोव

4x लेंस

हीटिंग विधि

पल्स हीटिंग

तापमान सटीकता

+/- 5 डिग्री

परिवहन पैकेज

हवाई भाड़ा.

विनिर्देश

0*0*0

ट्रेडमार्क

हिमालय

मूल

चीन

प्रमुख विशेषताऐं

स्वचालित मोल्ड हटाने: कुशल असेंबली के लिए इसमें स्वचालित मोल्ड हटाने की सुविधा है।

आईएसओ प्रमाणित: उत्पाद गुणवत्ता आश्वासन के लिए आईएसओ प्रमाणन मानकों को पूरा करता है।

उच्च परिशुद्धता प्लेसमेंट: छोटे चिप्स के लिए XY प्लेसमेंट की सटीकता +/- 1.5 माइक्रोमीटर @ 3 सिग्मा है।

लचीली अनुकूलन क्षमता: चिप और सब्सट्रेट के आकार के लिए लचीली अनुकूलन का समर्थन करता है।

लंबा मोल्ड जीवन: मोल्ड का जीवनकाल 300,000 से 1,000,000 शॉट्स तक होता है।

ऑनलाइन तकनीकी सहायता: 24 घंटे ऑनलाइन पेशेवर तकनीकी सहायता प्रदान की जाती है।

ओईएम और ओडीएम सेवाएं: अनुकूलित निर्माण के लिए ओईएम और ओडीएम सेवाएं उपलब्ध हैं।

कंपनी प्रोफाइल

क्यूए/क्यूसी निरीक्षकअनुसंधान एवं विकास क्षमताएँआयातक और निर्यातकगुणवत्ता आश्वासन

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, चीन

व्यवसाय के प्रकार: निर्माता/फ़ैक्ट्री प्रमाणितरिसर्च एंड डेवलपमेंट विभाग की क्षमता: ODM सेवा उपलब्ध & OEM सेवा उपलब्ध प्रमाणितअनुकूलन विकल्प: लचीला अनुकूलन प्रमाणितनिर्यात वर्ष: 5 Years प्रमाणितनिकटतम पोर्ट: Shenzhen Portऔसत प्रतिक्रिया समय: ≤0.01h

हमारी फैक्ट्री के बारे में & व्यावसायिक पृष्ठभूमि

पताRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

रजिस्टर्ड पूंजी100,000,000 RMB

भगुतान की शर्तेंLC, T/T, PayPal, Western Union

अंतर्राष्ट्रीय वाणिज्यिक शर्तें(Incoterms)FOB, कर ID, CFR, EXW

औसत समय सीमापीक सीज़न समय सीमा: 3-6 महीने, ऑफ सीज़न समय सीमा, 1-3 महीने

न्यूनतम ऑर्डर मात्रा1 Set

आपूर्ति श्रृंखला भागीदार30

हमारी उत्पादन क्षमता & तकनीकी विशेषज्ञता

मुख्य उत्पादबॉंडर, वायर बॉंडिंग, लेजर मार्किंग (आईडी आईसी वेफर), लेजर ग्रूविंग, लेजर कटिंग, स्वचालित सिलिकॉन डिस्पेंसिंग उपकरण

तैयार उत्पादों के लिए निरीक्षण प्रकार100% निरीक्षण(दृश्य निरीक्षण & कार्य निरीक्षण)

तैयार उत्पादों के लिए निरीक्षण विधितैयार उत्पाद की पैकिंग स्टाफ द्वारा जाँच की जाती है

कच्चे माल की पता लगाने योग्यतानहीं

हमारे उद्योग का अनुभव & वैश्विक व्यापार रिकॉर्ड

स्थापना वर्ष2019-09-12

मुख्य बाज़ारयूरोप

खरीदारों की पसंद दोहराएँ80%~100%

उत्पाद प्रश्नोत्तर

Q:उपयुक्त मशीन का चुनाव कैसे करें?

आप हमें काम करने वाले सामग्री का प्रकार, आकार और मशीन के कार्य की आवश्यकता के बारे में बता सकते हैं। हम अपने अनुभव के आधार पर सबसे उपयुक्त मशीन की सिफारिश कर सकते हैं।

Q:उपकरण की वारंटी अवधि क्या है?

एक वर्ष की वारंटी और 24 घंटे ऑनलाइन पेशेवर तकनीकी सहायता।

Q:चिप के आकार की सीमा क्या है?

चिप का आकार 0.15 मिमी से अधिक से लेकर 1.5 मिमी तक होता है।

Q:उत्पादन चक्र का समय क्या है?

एक चिप के लिए उत्पादन चक्र 70 सेकंड है।

Q:XY प्लेसमेंट की सटीकता क्या है?

1 मिमी से छोटे चिप्स के लिए, XY प्लेसमेंट की सटीकता +/- 1.5 माइक्रोमीटर @ 3 सिग्मा है।